A Qualcomm piacra dobta a következő generációs 5G modemeket, a Snapdragon X75-öt és az X72-t. Az új komponensek igyekeznek a versenytársak előtt tartani a vállalatot, és további mesterséges intelligencia funkciókkal támogatják az új 5G Advanced szabványt a kapcsolati sebesség, az energiahatékonyság és a sávszélesség-használat javítása érdekében.
A Snapdragon X70 modemmel való meglehetősen langyos indítás után, amely az előző X65-tel azonos elméleti sebességet kínált, de új AI processzorral, az új X75 mindkét fronton újdonságokat hoz, mind a megnövelt sebességgel, mind a 2,5-szeres ugrással az AI-feldolgozásban. beleértve az első tenzormagot egy mobil modemben.
5G Advanced (kérjük, ne nevezze “5.5G”-nek)
Ahogyan a 2G, 3G és 4G (LTE) is részt vett a fejlődésben – pl. UMTS>HSPA>HSPA+, LTE>LTE+/4G Advanced –, az 5G is megkapta a saját „Advanced” specifikációját, amely még fejlesztés alatt áll. 3GPP 18. kiadás. A Qualcomm által “5G Advanced-ready”-nek bejelentett Snapdragon X75 az első bejelentett modem, amely ezt teszi, beleértve a második generációs AI processzort.
Az 5G Advanced (3GPP 18-as kiadás) várhatóan 2024-ben ratifikálják. / © 3GPP
Az 5G Advanced esetében az AI-gyorsítás várhatóan javítja a hálózatkezelést és optimalizálja a kapcsolatokat mind a sebesség, mind pedig az energiahatékonyság terén, így jobban kihasználja a legtöbb fejlett eszközben elérhető több antennát – beleértve a kiterjesztett valóság (XR) alkalmazásokat is. A Qualcomm által említett egyik példa az mmWave jel akár 25%-os javulása, és a GPS-jelek még jobb helymeghatározása.
Sebesség terén a Snapdragon X75 akár 50%-os uplink sebességnövekedést ígér, több linket és hordozó-összevonási funkciókat is használva. A letöltési sebességet is javítani kell, mivel az első modem támogatja az 5-szörös lefelé irányuló vivőösszegzést a 6 GHz alatti kapcsolatokon, és 10-szeres az mmWave-nél.
Jobb hatékonyság
Az egyik látszólag (és fizikailag) apró változás az X75 modemben az mmWave és a sub-6 adó-vevők integrálása. Míg korábban két különböző blokkból álltak a modemben, az új architektúra mindkettőt egyesíti, ami nem csak a diagramokat egyszerűsíti le, hanem előnyöket jelent a gyártók számára a szükséges terület- és alkatrészköltségben, valamint jobb energiafelhasználásban a fogyasztók számára.
Az összetevő-integráció csökkenti a költségeket, az energiafogyasztást és még a fizikai területet is. / © Qualcomm
A szintén bejelentett Snapdragon X72 diagramja megegyezik a fentivel, a legtöbb hasonló előnyt kínálja a hatékonyság tekintetében, de szerényebb állításokkal a letöltési/feltöltési sebesség tekintetében, és a mainstream eszközökhöz pozicionálva.
A Qualcomm várakozásai szerint a Snapdragon X75 2023 második felében lesz elérhető a kereskedelmi eszközökön, mint önálló komponens. Arra számítunk, hogy ugyanezt a modemblokkot a következő generációs Qualcomm zászlóshajó SoC-vel (Snapdragon 8 Gen 3?) integrálva találjuk majd meg. év vége.
Mi van veled? Gondolja, hogy az új modem képes lesz megőrizni a Qualcommot a Samsung, a MediaTek és talán a legfontosabb, az Apple modem házon belüli tervezésére irányuló erőfeszítései előtt? Gondolja, hogy elérjük azt a pontot, ahol csökken a megtérülés, anélkül, hogy a gyorsabb kapcsolatokat biztosító, egyértelmű gyilkos alkalmazást használnánk? Ossza meg véleményét az alábbi megjegyzésekben!
